博世力士乐REXROTH召开首届包装技术论坛

随着移动互联技术和物联网技术的突飞猛进，越来越多的产业也已步入“工业4.0”时代。作为国民经济中增长zui快、活力的支柱产业之一，包装产业也在加速推进其产业的升级及转型。这给中国的包装企业也带来了不小的挑战：包装形态更加个性化、包装材料更灵活、对于包装线上的设备的可用性有着更高的要求等。为了帮助中国的包装企业更好的应对这些挑战，博世力士乐召开首届包装技术论坛，共有超30位来自包装行业的企业家们参与此次论坛。在该论坛上，来自博世力士乐的包装技术专家们深度解读了包装行业的5大自动化趋势，并针对性地提出新一代包装设备的硬件和软件的整体解决方案。

来自包装行业的企业家共聚一堂，共同探讨行业趋势及解决方案

五大关键字深度解读行业趋势及解决方案

互联：在工业4.0时代，“互联”是当仁不让的大前提。“设备互联”的好处之一是收集信息。无论是通过智能自动化技术和传感器系统，都可以同步搜集与生产线上相关的数据，让用户可以实时获取生产信息。很多设备制造商提出，“那对于现有的设备怎么办？改装现有系统很可能需要重新编程或干预原有的自动化系统，难道要将现有的设备全部都换掉吗？”博世力士乐电控产品专家程至悠回答说：“其实不需要，博世力士乐工业4.0升级套件可以解决这一问题。只需要三步，就可以通过程序对现有的设备数据进行处理，并上传至上层系统。设备制造商还可以选择包含生产工程管理（PPM）的套件，从而可以从单一来源获取完整的分析平台。”

精简：产线的自动化程度越高、前线的生产人员数量也将会逐步减少。人员精简的生产线上更需要透明和无缝的可视化解决方案，以便用户可以不断改进工艺并在必要时快速响应。以产线中的看板为例，新一代智能动态生产管理系统ActiveCockpit可以实时采集、处理并可视化所有生产数据。解放了看板人员的同时，更大大地节省了手动调取、输入生产数据的时间。

：包装设计的个性化、以及更短的上市时间等挑战使得包装设备制造商对于具有模拟、虚拟调试的这类模型工程的需求增长。DassaultSystèmes的MATLAB / Simulink或3DEXPERIENCE等仿真平台可以让包装设备商提前模拟所需的包装设计模型，进行更的调试。此外，博世力士乐还可以提供一套全面的完备技术功能库以及机器控制。通过强调参数化而不是编程，可以更快速地调试流动包装纸、二次包装系统、填充机或密封机。

适应：如果包装线在发生故障的情况下需要自动调整产品流，而不是仅仅显示大量错误信息，这该如何做到？提前在预制软件中设置例如智能进料或产品分组等功能使这一切成为可能。鉴于包装工艺日益复杂，仍需要机器自动适应其环境。机器需要具有诸如XDK的MEM技术的智能传感器节点，以便从当前状态“学习”。伺服电机和驱动器等虚拟传感器，包括交流伺服电机MS2N，都可以提供有用的信息。