据E+H公司的发布会得知，E+H近期推出一款新产品Endress+Hauser Levelflex FMP55 多参数界面测量仪，将在同步进行销售。E+H多参数界面测量仪FMP55是业界集导波雷达和电容测量原理于一体，专门用于界面高精度测量的物位仪表。该产品革命性的测量方案一举解决了现有测量手段应对复杂界面检测固有的限制，真正实现了一台仪表“全工况”界面测量：精度高、稳定性好、重复性优异的目标。除了设计理念的革新，该产品在研发之初即充分考虑到现场应用、实际维护与实时测量的复杂性与多变性，在结构设计、软件运算和数据维护等方面进行了全面的升级和提高。

    在结构设计上，E+H多参数界面测量仪FMP55采用了同轴探头搭配双腔壳体。同轴型结构既保证构成稳定的电容测量，也实现了导波雷达测量低介电常数介质液面的要求，确保液面和界面测量更稳定、更。本安的电子腔室与隔爆的电源腔室相互隔离，确保在防爆场合亦可以打开电子腔室进行仪表操作。可旋转360度的表头以及具备45度仰角的显示窗口，极大的便利了现场接线、调试等操作。不仅如此，E+H多参数界面测量仪FMP55还采用了优良的技术，实现更换电子插件后不再需要重新调试和设置参数，一分钟即可做到仪表重新恢复到正常工作状态。解决了用户不会调试的后顾之忧，大大方便了用户。由于FMP55实现了高度的数字化和智能化，内部预置了丰富的预诊断功能，为仪表安全可靠运行提供了保障。

       在液位和界面信号识别方面上，E+H多参数界面测量仪FMP55运用了静态和动态算法相结合的算法，能动态跟踪并记录界面回波的历史运动轨迹，定位出界面的位置。更优良的设计是：当被测界面由于各种原因变得不清晰时，如出现乳化层时，为了应对导波雷达在这种情况下会发生失波的可能，仪表内部的智能界面信号识别系统会不断评估当前界面回波的质量，利用电容测量值进行自动补偿，确保持续稳定测量，从而实现了“全工况”的界面测量。

       总之，E+H多参数界面测量仪FMP55克服了电容和导波雷达单独测量界面的局限性，充分发挥了二种测量原理的优势，结合优良算法实现了复杂工况下的界面测量，开创了界面测量的先河，为自动化领域的界面测量增添了一种全新的、更为可靠、稳定的解决方案。